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        チップパッケージの外観検査
        製品説明：
        パッケージ化された集積回路（IC）アセンブリに全自動光学検査を提供する。
        製品メリット：
        BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出。
        BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出